日本狮力昂(SLIONTEC)_SLIONTEC 半导体切割胶带_636000_杉本-全球最大MRO综合服务商致力于MRO工业品，MRO采购,运营品牌:Hakko,Bonkote, ,Engineer,Vessel,SSD,Malcom,Trusco,ESCO,Asone,Chiay,Musashi,Yaesu,Elm,Nichiban,Mitutoyo

日本狮力昂(SLIONTEC)_SLIONTEC 半导体切割胶带_636000

产品名称： SLIONTEC 半导体切割胶带
订购代码： 636000
品　　牌：日本狮力昂(SLIONTEC)
最小订购： 1
温馨提示：
浏览量：已有604人浏览
商品评分：4.0(已有0人评价)
购买数量：购买中...

SLIONTEC日本狮力昂牌半导体切割胶带应用范围：

No.636000是以具有强等方性伸特性的聚烯烃作为底基，塗布UV剥离性胶粘剂的切割用胶带。切割时可坚固地固定物体，UV照射后容易抽出晶片。
能使用于BGA、QFN等各种包装的切割。

LIONTEC日本狮力昂牌半导体切割胶带产品规格：

产品型号	底基	胶粘剂	厚度 mm	粘着力 N/10mm （gf/25mm）	备考
UV剥离
636000	聚烯烃90μm	合成树脂系UV剥离型	0.10	UV照射前：2.8（710） UV照射后：0.23（60）	各种晶圆

测定项目		单位	测定数值
厚度	胶带厚度	μm	100
	胶粘剂厚度		10
粘着力 ( )：UV照射后	对SUS板	N/10mm	2.60 (0.16)
	对玻璃		2.70 (0.18)
	对硅晶		2.50 (0.15)
持粘力 (40°C、9.8N、24小时)		移动 mm	<0.1
抗张强度 [TD/MD]		N/10mm	17/20
伸展率 [TD/MD]		%	760/770

试验方法：按照JIS Z 0237：2000的规定。
? 粘着力：在各被粘体上用2kg辊轴往复压合1次，放置20分后测定。90°剥离试验、抗张速度300mm/分
? UV照射：使用高压水银灯，照射约300mJ/cm²(强度约75mW/cm² × 约4秒间、at365nm)
? MD：直方向 TD：橫方向

尺寸（宽度×长度）	装箱数量
230mm×100m	4卷
300mm×100m	4卷

注意:（1）	在光线照射下胶带的粘着力会下降，不使用胶带时请勿放置于室內，并迅速地放入遮光袋內，以尽量避免光线照射。特別是在日光与含强紫外线的荧光灯(捕虫灯等)照射下，粘着力会在短时间內下降，请注意。
（2）	UV強度．照射量过大或使用于高温环境时，会容易造成剥离不良与残胶。关于UV照射，请避免强度100mW/cm²以上，照射量1000mJ/cm²以上的使用。
（3）	根据被粘体的材质、表面狀態、水分．油分的有无等，可能造成无法贴付与抽出。用途与被粘体为特殊场合时，请先向本公司咨询。 (TEL：81-44-935-2485)
（4）	请將胶带保存在阴涼场所，并在使用期限內使用。
（5）	请不要用手直接触摸胶带的胶面。
（6）	在贴错位置时，请使用新胶带，请避开胶带的再度使用。
（7）	製品说明所记载的各项特性数值为本公司试验室的测定数值，但并非保证数值。
（8）	制品说明的记载內容，在产品改良时有可能变更，请予理解。
（9）	对于使用不当所引起的损害，我公司不付任何责任，请确认后使用。使用前请先作充分评价后再使用。

点胶机|焊台|万用表|集尘机|TRUSCO

切削工具

生产加工用品

工程用品

作业用品

环境安全用品

物流保管用品

研究管理用品

办公住设用品